东芯股份7月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年6月30日接受145家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司近期经营情况介绍公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士、公司副总经理陈磊先生向与会投资者介绍了公司近期经营情况。 二、交流的主要问题及答复
问：请问公司认为SLC NAND的市场主要在哪些方面？
答：SLC NAND的应用市场以偏高可靠性需求的工业类应用市场为主，在网络通信、监控安防、物联网、可穿戴产品、工业控制等领域都有所应用。
问：请问公司网通类应用具体涉及哪些领域？
答：主要两个方向：（1）5G基站（包括宏基站、微基站），其中5G宏基站用的是大容量SLC NAND；（2）家用类产品：例如光猫、WiFi、MiFi等产品，主要是各大运营商的招标需求，也包括海外市场客户的需求。
问：DRAM产品中，LPDDR4x的研发进展，目标的应用市场是哪些？
答：目前公司自主设计研发的LPDDR4x产品已经提供样品给客户进行测试，导入进度符合预期。
问：公司Fabless的模式相比较IDM的模式有什么优势？
答：IDM模式和Fabless模式各有各的优势，有不同的成本的结构。东芯作为一家fabless公司，公司始终与上游代工厂保持良好的关系。另一方面，作为本土的存储器设计公司，东芯会更加贴近客户的市场需求，更快更好地服务于国内的客户。
问：公司怎么看待SLC NAND市场的竞争格局变化，公司的优势和机遇在哪里？
答：在SLC NAND的布局上，公司目前有两个方向。1）高可靠性：公司凭借SLC NAND产品的设计能力，进一步提高产品可靠性，逐步从工业级标准向车规级标准迈进。2）更新工艺：在原有的从38nm、2xnm制程上持续开发新产品的同时，公司将通过更新工艺制程来为客户带来更具性价比、更高容量的产品。
问：利基型产品的价格主要受到什么因素的影响？
答：公司的产品主要还是市场需求为导向的，市场供求关系的变化是产品价格的影响因素之一，因此市场需求的回暖将有助于价格的反弹。
问：公司在SLC NAND方面还有份额提升的空间吗？
答：公司目前的市场份额相比海外大厂来看还是有比较大的提升空间的。
问：公司对于HBM是否有相应的产品？
答：HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品，我们也将保持对新技术的持续关注。
问：公司的DDR3产品主要应用在哪些领域？
答：公司研发的DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的DRAM产品，具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛。
问：SLC NAND的竞争格局能否介绍一下？
答：关于NAND Flash市场，三星电子、铠侠、海力士、美光科技等海外存储巨头专注于大容量的3D NAND Flash。目前SLC NAND Flash其他供应商主要有中国台湾的华邦电子、旺宏电子等企业，随着国产化需求的不断提高，国内企业将迎来良好的发展契机。
问：公司的NOR Flash产品主要用在哪些方面？
答：公司覆盖中大容量产品及低功耗NOR Flash产品。主要应用于物联网、穿戴式电子产品以及移动终端等市场。
问：公司目前的产品在周期的什么阶段？
答：目前市场还处于景气周期的低谷阶段，随着未来市场需求的回暖，将会迎来供求关系的改善。
问：公司在3D NAND方面有无相应的技术储备？
答：公司目前聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，暂不涉及3D NAND业务，但公司在该方面拥有相应的技术储备。公司也将持续关注主营业务相关领域的新兴技术和行业动态，做好技术及产品研发储备，不断提升公司的核心竞争力。
问：美光审查的情况对公司有哪些影响？
答：目前有些客户会考虑供应链可持续性的问题，从长期来看对有自主设计能力的企业来说是个机会。
问：公司的库存水位如何？
答：现在的存货还是在相对较高的水位。但公司对自己的产品有信心，在以市占率为优先的策略下，现有库存状况基本可控。从存货结构上来看，公司大部分产品是通用型产品，存货中原材料上占比更高，在半成品和产成品上占比相对较低，产品间可调配的空间很大，因此从结构上看也基本可控。
问：MCP产品主要的下游应用有哪些？
答：公司MCP的应用主要包括功能手机、物联网M2M模块等。这些应用的产品对于MCP的要求是需要保障长期的供应，比如5-10年甚至更久。
问：公司的产品大厂比有什么差别？
答：通用型的产品从使用上来说基本没有差别。
问：请问各产品线的占营收的比重是多少？
答：根据2022年年度报告，NAND占销售的比重超过60%，DRAM和NOR大约各是6%-7%左右。MCP占销售比重约20%。
问：公司对今年整个产品的平均价格有预期吗？
答：今年上半年，各产品线的单价基本上已经处于周期性的底部，其中NOR Flash的价格承压相对更大。下半年，我们预计市场能有一定的回暖。公司希望在现有的优势领域，如网通、监控安防上面稳住市场份额，同时拓展偏消费类等占目前营收比较少的应用领域，优化下游应用的结构。
问：公司渠道商的库存水位情况？
答：公司主营的中小容量通用型存储产品，渠道商库存控制较好，基本上控制在1个月左右的库存水位。
问：怎么看SLC NAND的周期性？
答：SLC NAND主要面对嵌入式的应用，虽然也受到周期性的影响，但相比主流存储产品，SLC NAND的震荡幅度不会那么大，同时SLC NAND市场广泛，面向5G、工业、汽车等长尾应用，市场间可以起到互补的作用。存储的周期性客观存在，公司会做好应对：除了做好当前的网通、监控安防、消费客户外，我们也在积极拓展其他工业客户，如电力系统、医疗领域等。
问：NOR Flash价格见底，怎么看需求？
答：国内NOR Flash在消费类的应用需求目前不太旺盛；公司的NOR Flash主要做64Mb到1Gb的中高容量的产品，同时公司也在增加标准电压的3.3V的产品种类，以补充NOR Flash的产品线。未来除了现有的客户，我们也会寻求通过新制程和新产品进入服务器、个人电脑、通讯等领域的机会。
问：不同容量的存储器对毛利率的影响？
答：容量更大的存储器，毛利率相对更高；而中小容量的存储器，需求的数量更多一些。
问：公司在NOR Flash领域的工艺以及未来方向？
答：公司使用ETOX工艺，并在ETOX工艺的基础上，开发更大容量的NOR Flash，进一步拓展工业和电信设备等应用领域。
问：MCP的下游应用和成长性？
答：MCP主要做模块客户，需求相对比较稳定，应用于工业、车载等领域。成长性来看：1）5G模块是增量市场，未来的市场需求将成倍增长；2）随着3G、4G向5G转换，MCP的单价和容量也在提升，在3G、4G领域，客户更多使用1Gb NAND+1Gb LPDDR2，最大用到4Gb NAND+2Gb LPDDR2，而5G领域，客户的起始配置就是4Gb NAND+4Gb LPDDR4。
问：公司DRAM目前的制程水平？
答：标准品的DRAM以DDR3为主，低功耗的系列目前量产的有LPDDR1、2以及在测试中的LPDDR4x产品，目前是25nm制程。
问：利基型产品的价格主要受到什么因素的影响？
答：公司的产品主要还是市场需求为导向的，市场供求关系的变化是产品价格的影响因素之一，因此市场需求的回暖将有助于价格的反弹。
问：请问公司在车规类产品的进展？
答：公司在NAND和NOR领域均有车规级存储产品的布局，相关产品正在积极研发和导入的过程中。车规级存储器的导入一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证，时间跨度较长。
问：对于fabless企业来说制程迭代的挑战有哪些？
答：东芯作为一家芯片设计企业，需要依赖晶圆厂的设备以及制程迭代的进度，此外公司也需要不断和晶圆厂进行沟通，并进行技术调试，以便更好地提升产品良率和稳定性。
问：哪些应用场景需要用到4G、8G甚至16G的SLC NAND产品？
答：大容量的产品较多使用在宏基站，我们的产品主要使用在AAU、BBU单板等，所以产品容量需求较大，同时它对高可靠性和宽温方面的要求也和消费类产品有所区别。
问：公司是否有在研发费用方面的投入计划以及研发人员的培养计划？
答：公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，保证公司产品的技术先进性，包括研发新的产品，现有产品的良率提升，以及制程的不断推进。我们也非常重视研发团队的培养，除了吸纳行业内比较有经验的高级工程师以外，我们也积极地招聘应届毕业生，在技术人才的培养方面做到以老带新、阶梯式的团队培养模式，保证研发团队的活力。
问：请问公司如何进行的产品结构和客户结构的调整？
答：产品结构方面，公司将继续扩充产品料号，对于产品容量及制程不断地进行更新迭代。客户方面，继续保持各应用领域的标杆客户的业务合作，对新的应用领域进行积极的产品导入，努力提升现有客户的业务量，同时不断开拓新的优质客户;
调研参与机构详情如下：
参与单位名称参与单位类别参与人员姓名
