铖昌科技（001270）11月25日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年11月25日接受6家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。
投资者关系活动主要内容介绍：
一、公司基本情况简介浙江铖昌科技股份有限公司（以下简称“公司”）主营的相控阵T/R芯片广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓展卫星互联网、5G毫米波通信等领域。经过长期技术积累，公司所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。
公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，星载领域因其运行环境恶劣、发射成本高、技术难度高和维护难等特征，对相控阵T/R芯片的性能、稳定性、可靠性要求极高。基于在星载领域的技术积累，公司逐步拓展产品应用领域，地面领域的产品已加速放量，产品逐渐丰富，为公司营收提供有力支撑。
在卫星互联网方面，公司充分发挥技术创新优势，成功推出星载和地面用卫星互联网相控阵T/R芯片全套解决方案，目前已与多家科研院所及优势企业开展合作，现已进入批量生产阶段。
二、问答环节
问：公司聚焦于相控阵T/R芯片领域，请介绍下产品应用情况？
答：公司市场定位清晰，主营为相控阵T/R芯片。相控阵T/R芯片是相控阵雷达最核心的元器件之一，负责信号的发射和接收并控制信号的幅度和相位，从而完成雷达的波束赋形和波束扫描，对雷达整机的性能起到至关重要的作用。
公司主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案，产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段，产品广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓展卫星互联网、5G毫米波通信等领域。
问：公司在卫星互联网业务上进展较快，请介绍下公司在该领域的优势？
答：公司在卫星互联网领域布局较早，率先完成了星载及地面用模拟波束赋形芯片的迭代定型，成功推出全套解决方案，具备一定的先发优势。目前产品进入批量生产阶段，从元器件层面助力我国卫星互联网快速、高质量、低成本发展。
随着卫星向着高通量方向发展，多点波束技术是扩大卫星网络带宽的一个主要路径，在低轨道通信卫星领域得到广泛应用。公司研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，集成度、功耗、噪声系数等关键性能也具备一定的领先优势。
问：随着公司体量的增加，原材料供货会不会受到影响？
答：公司的产业链上游主要为化合物晶圆代工厂，目前国内流片线已经成熟，公司已与国内主流的流片厂商建立了合作关系，随着公司未来产能的扩大，晶圆代工厂选择范围进一步扩大，也利于公司稳定供货及原材料成本控制。
问：公司是否享受相关税收优惠？
答：依据相关所得税政策规定，重点集成电路设计企业自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度享受减按10%的税率征收企业所得税的税收优惠政策。公司2017年为获利年度，2022年公司所得税税率为10%。
2021年度，公司享受军品免征增值税优惠金额3,318.54万元，是收到以前年度产品收入增值税退税。今年公司已提交增值税退税申请，但具体退税时间、金额还需根据实收情况确定。
问：公司在研项目充足，项目周期通常是多久？
答：项目周期通常根据应用场景、体量、难易度等而定，不同项目存在较大差异。其中卫星领域的雷达具有系统复杂、造价高、难以维修等特点，装备研制周期相对较长，定型前需要经过充分的前期论证、测试、验证。通常，定型装备能够覆盖较长时期内的各类性能需求，且具有较好的稳定性。
随着下游装备数量需求不断增加，客户生产计划节奏加快，作为元器件配套商，公司的平均项目周期也相比缩短。
问：请介绍下公司在T/R芯片领域的市场地位？
答：公司是国内从事相控阵T/R芯片研制的主要企业，近年来公司相继承担多项国家重点项目，相关产品已广泛应用在国家多个重大装备型号中，经过长期的积累与沉淀，公司产品在各领域运行稳定、可靠性高，在行业内形成了较高的知名度和认可度，具有较高的技术壁垒。
公司行业下游主要为科研院所，对供应商有较高的技术和资质要求，对产品具有严格的遴选或许可制度，且认证周期长。目前国内具备相控阵T/R芯片研制量产能力的单位主要为科研院所和少数具备三、四级配套能力的民营企业;
浙江铖昌科技股份有限公司的主营业务是微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段。公司于2016年承建浙江省重点企业研究院；2018年公司的相控阵T/R芯片被评为浙江省优秀工业产品；2018年获评浙江省科技型中小企业；2019年获评浙江省重点实验室、浙江省“隐形冠军”企业；2020年获评国家专精特新“小巨人”企业。截至本招股说明书签署日，公司拥有已获授权发明专利14项（其中，国防专利3项），软件著作权12项，集成电路布图设计专有权46项。
调研参与机构详情如下：
参与单位名称参与单位类别参与人员姓名
